工科高校中等三维EE申偏软ECE求建议

三维：平均水平，托福总分104口语23应该算达标，GRE写作3分但是不想再刷了不知道是否有影响，然后GPA方面目前是3.58/4，86.2/100，排名前20%，暑期实习的成绩下来之后gpa应该还能增加一点到3.6左右

项目 & 科研 & 实习经历：背景经历较少，器件方向一篇会议挂名（排名靠后），其他基本都为较水的编程相关课程作业（图像处理软件和小游戏等），下个月开始去一个软件公司实习增加经历

选校：因为本科课程不涉及太多CS基础课，所以打算申请偏软的ECE来曲线救国，以下是自己的初步选校，很多学校还没有去官网看选课情况只是听闻选课较软，主审和冲刺可能有点分的不清楚，请大家帮忙看看档次是否拉，还有没有推荐的项目，个人目前感觉保底有点多？求建议求打醒~

冲刺：CMU（ECE、INI），Umich，哥大（应该会申EE，CE难度感觉我竞争力不足），UCSD（CSE和ECE下的CE），Duke（ECE）
主申：UIUC（meng），西北（CE），USC（37学分、CE、network）、TAMU（CE）、UCI（CE，据说有个network？）、UVa（CE）、Pudure（ECE）、UCSC（CE）、NEU（cs-align，ECE）
保底：NYU-tandon（CS、CE、EE）、宾州州立（EE）、伍斯特理工（EE、CS）、匹兹堡（EE）、史蒂文森理工、圣路易斯华盛顿（中介推荐）、波士顿大学（中介推荐）

然后下面是自己还不清楚的信息如果有人知道求告知~{:4_112:}
据说西北的track不限制选课？如果不限制的话是不是申EE容易一些？
NEU的align和ECE可以一起申请吗？tandon这几个EE、CE、CS项目可以都申吗（害怕失学）

基本情况就是这样了，非常感谢大家认真的看完{:4_106:}，祝地里大家申请、实习、工作、抽签都顺利{:4_112:}