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EE‌‌‌‌‌‌‍‍‌‍‍‌‌‍‌‍‌‍‌‌‍‌‌‌‌‍‌‍‌‌‍‌-半导体方向EB1B case 分享

BLACKING
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Timeline:



  • 05/2021 Initiated Case

  • 10/06/2021 I-140 filed with pp

  • 10/15/2021 I-140 approved

  • 10/25/2021 I-140 approval notice received

  • 11/16/2021 I-485 filed



Background:



  • EE 方向:工作细分的话属于5G通讯芯片设计方向。PhD方向和工作方向不完全一致。

  • 论文数20+,一作8篇,引用200+(独立引用140+),审稿20+。

  • 推荐信6封:一封PhD老板(美国),一封公司老板,一封加拿大,一封新加坡,两封欧洲。其中4封美国外的推荐信来自之前开会认识的professors。有交流但是没有直接学术合作(无论文合作)。

  • Claim了4项:

1)Original contributions of major significance in the field: 多侧重于first time in the field(在各个推荐信中强调,方便摘取引用论证)

2) Numerous scholarly articles impacted the field: 多侧重于论文引用 (多发掘自己论文被其他组的引用情况)

3) Judge of the work of others in the field:几个推荐人都是期刊editor, chair, etc. (在各个推荐信中强调,方便摘取引用论证)

4) Other comparable evidence: 美国国家实验室researcher经历,并发表一篇一作文章。作为公司design lead领导设计的device已经投入worldwide market (公司老板推荐信的作用)

Summary:



  • 期间最耗时的是推荐信的准备,有条件的建议提前联系和准备:由于我和各个推荐人在一些学术会议中都见过面,要推荐信的过程没花太多时间,但也花了近5个月和律师润色。

  • PhD方向和工作方向不完全相关没太大关系:之前还有点担心,但最后发现claim一个合适的field能把故事讲精彩就行。

  • 公司能允许EB1B就EB1B,不要听律师建议走EB2/3。

  • I-140能pp就pp。



希望对各位有所帮助 && 希望485能搞快点
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