果家硬件intern秒推

果家SEG组找IC Packaging Design Engineer Intern.
实习时间：2023年5月～8月
希望教育背景: ME/EE Master及以上
要求：
1. 有一定的代码能力，但是不会要求很高。
2. 对ic packaging 有基本的了解。
3. 会用Solidworks/ProE/Autocad/APD etc. 画图

有兴趣的同学请发简历到：1point3acres.com 秒回

补充内容 (2023-03-08 07:46 +08:00):
挺急的，如果面试过了的话，基本上会很快发offer.